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日前，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner稱，由于芯片短缺以及汽車電氣化、自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)，全球前10大汽車制造商中的半數(shù)將自行設(shè)計(jì)芯片，借以掌控產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。

"汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈很復(fù)雜。"Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示，在大多數(shù)情況下，芯片制造商只是汽車制造商的三級(jí)或四級(jí)供應(yīng)商，通常需要一段時(shí)間才能適應(yīng)汽車市場(chǎng)的需求變化。這使得汽車制造商增加了對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制欲望。

此外，由于8英寸等成熟半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張困難，汽車芯片正遭遇持續(xù)緊缺。Gaurav Gupta還稱，在較大的晶圓尺寸上，汽車行業(yè)對(duì)原有設(shè)備的資格認(rèn)證一直很保守。因此，這也很可能導(dǎo)致汽車制造商自行設(shè)計(jì)芯片。

這種將芯片設(shè)計(jì)引入內(nèi)部的模式，俗稱“OEM-Foundry-Direct”，但并不是汽車行業(yè)獨(dú)有的。當(dāng)前，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生一些新的變化，這種模式將在科技企業(yè)中得到加強(qiáng)重視。

如今，臺(tái)積電和三星已經(jīng)具備了代工尖端工藝的能力，其他半導(dǎo)體供應(yīng)商也已經(jīng)提供了獲得先進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的機(jī)會(huì)，從而使定制芯片設(shè)計(jì)相對(duì)容易。

“從芯片短缺中吸取的教訓(xùn)，將進(jìn)一步促使汽車制造商轉(zhuǎn)型成科技公司。” Gaurav Gupta說(shuō)。

此外，Gartner預(yù)測(cè)，2025年美國(guó)、德國(guó)新車平均售價(jià)將超過(guò)50000美元，進(jìn)而導(dǎo)致舊車進(jìn)行更多維修和改裝。Gartner研究副總裁Mike Ramsey則表示，隨著人們?cè)噲D延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的使用年限，新車漲價(jià)可能會(huì)壓縮汽車總銷量并提振零件和改裝市場(chǎng)。

Gartner的分析師還預(yù)計(jì)，隨著價(jià)格上漲，新車市場(chǎng)將保持平穩(wěn)甚至下降。與此同時(shí)，汽車制造商將推出新的服務(wù)以及設(shè)備和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的升級(jí)，以延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的壽命。